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光催化性能影响因素:
1. 催化剂能带结构
*,光催化核心的概念是光催化剂吸收光能后,产生具有还原能力的电子e-和具备氧化能力的空穴h+,e-和h+再将接触到的其他物质(H2O、污染物、重金属离子、CO2等)还原、氧化掉。
2. 催化剂形貌
催化剂由于制备方法、反应时间、温度等不同会得到不同的形貌
3. 晶面
光催化反应发生在半导体表面,因而半导体表面表面原子结构对催化剂催化性能有很大影响
4. 催化剂尺寸
光催化剂粒径尺寸与其催化性能息息相关。
5. 催化剂晶型结构
晶型结构对催化性能影响典型代表莫过于TiO2了,TiO2有三种晶型结构-锐钛矿型、金红石型以及板钛矿型,常见的为锐钛矿型和金红石型,晶型结构不同导致它们具有不同的禁带宽度
6. 催化剂缺陷
缺陷对半导体材料的电子结构、光吸收性能、表面吸附性能等都有影响。
7. pH
pH对光催化性能影响明显的莫过于染料降解了,不同染料在溶液中pH不同,染料所带电荷与催化剂表面电荷的同异将直接影响吸附性能,进而影响到后续的催化降解
8. 光源
光源对催化性能影响主要体现在光照波长与光照强度两个因素。